Caractéristiques | | Technologie 3D NAND à 96 couches, pointe dorée de la carte circuit imprimé, technologie Corner Bond, Régulation thermique dynamique, thermal sensor, Read Disturbance, Wear Leveling Support, prise en charge TRIM, Bad Block Management, technologie Garbage Collection, Protection de perte de puissance (PLP), technologie Early Move, NVM Express (NVMe) 1.3, cache SLC, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), DDR4 DRAM Cache, S.M.A.R.T.
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