Caractéristiques | | 3D NAND Technology, CMOS sous réseau (CuA), Data Path Protection, Protection de perte de puissance (PLP), NVM Express (NVMe) 1.4, technologie NAND 176 couches, Read Intensive, Démarrage sécurisé, Environnement d'exécution sécurisé, Fonction Roots of Trust asymétrique, Support des clés asymétriques fortes, Support des clés de délégation RSA, Mise à jour du micrologiciel par clé, Accès privilégié basé sur des clés
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