Caractéristiques | | Sans halogène, prise en charge TRIM, ECC (Error Correction Code, code de correction d'erreur), Multistep Data Integrity Algorithm, Active Garbage Collection, micrologiciel pouvant être mis à niveau, 3D NAND Technology, SLC Write Acceleration, Thermal Monitoring, S.M.A.R.T.
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Normes de conformité | | UL, TUV, VCCI, BSMI, FCC, KCC, WEEE, ICES, China RoHS, RCM, SATA-IO, Morocco, Ukraine, UKCA
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